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物联网之窗
台积电3nm工艺要获得Intel订单:未来月产能提升至10万片晶圆

        据外媒最新报道称,考虑由其他厂商代工芯片的Intel,已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电,将采用后者的6nm工艺。


        除了18万片GPU的代工订单,台积电尚未投产的3nm工艺,也会获得Intel的订单。


        在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。


        据悉,台积电的3nm工艺准备了4波产能,首波产能中的大部分将留给大客户苹果,后3波产能也将被众多厂商预订,其中就包括Intel。


        台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产,设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也透露,5.5万片是投产初期的月产能,随后就将逐步提升,2023年的月产能将提升到10万片晶圆。


来源:快科技

更新时间:2020-09-28 | 点阅数:18